SMT回流焊问题的分类
回流焊接是SMT部分生产fr4 pcb的最终工艺。其缺陷包括印刷和安装缺陷，包括缺锡、短路、侧立、偏移、缺失零件、多个零件、错误零件、反面、反面、纪念碑、裂缝、锡珠、虚焊、孔洞、光泽度。其中性碑、裂纹、锡珠、虚焊、孔洞、光泽度是溶解后特有的缺陷。
纪念碑：部件的一端离开衬垫并向上倾斜或直立的现象。
焊料连接或短路：两个或多个未连接的焊点之间存在焊料连接，或焊点的焊料未与相邻导线连接。
位移/偏差：元件在垫的水平（水平）、纵向（垂直）或旋转方向上偏离预定位置。
空焊：部件的可焊端未与焊盘连接。
反向：极性元件安装时方向错误。
零件错误：在指定位置安装的部件型号和规格不符合要求。
零件较少：材料未粘贴在需要组件的位置。
暴露的铜：PCBA表面的绿色油脱落或损坏，铜箔暴露。
起泡：PCBA/FR-4 PCB表面有区域膨胀变形。
锡孔：通过熔炉后，组件焊点上有气孔和针孔。
锡裂纹：锡表面裂纹。
堵孔：焊膏残留在堵孔/螺孔和其他导孔中。
脚部翘曲：多销组件的脚部翘曲变形。
侧立：部件焊接端的侧面直接焊接。
虚焊/虚焊：部件焊接不牢固，由于外部或内部应力，接触不良，将断开连接。
背面/背面：组件列表通过丝网印刷粘贴在fr4 pcb的另一侧，无法识别产品名称和规格丝网印刷字体。
冷焊/非熔化锡：焊点表面没有光泽，晶体没有完全熔化，以达到可靠的焊接效果。
钢网也称为SMT模具，是用于SMT加工的特殊模具。其主要功能是帮助锡膏沉积；目的是将精确量的焊膏转移到空fr4 pcb的相应位置。随着SMT技术的发展，SMT钢丝网也被广泛应用于橡胶工艺，如红胶。
1.化学蚀刻模型
模板开口通过化学蚀刻形成，适用于制作黄铜和不锈钢模板，具有以下特点：
1） 开口呈碗状，焊膏释放性能差；
2） 它只能用于PITCH值大于20密耳的打印组件，例如25~50密耳；
3） 模板厚度为0.1～0.5mm；
4） 开口尺寸误差为1mil（位置误差）；
5） 价格比激光切割和电铸便宜。
2.激光切割模板
激光切割用于最后一个开口，具有以下特征：
1） 上下开口自然呈梯形，上开口通常比下开口大1～5mil，有利于锡膏的释放；
2） 孔径误差0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil；
3） 价格比化学蚀刻更贵，比电铸更便宜；
4） 孔壁不如电铸模板光滑；
5） u5kemanzu模板厚度为0.12-0.3mm；
6） 当组件的PITCH值小于等于20mil时，通常用于在fr4 pcb中打印。
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