pcb板层介绍及各层定义

信号层

      信号层（Signal Layers）包含有顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。
      顶层信号层也叫元件层，主要目的是为了安放元器件，但对于双层pcb板和多层pcb板而言，是可以用来布置导线或覆铜。
      底层信号层也叫焊接层，主要是布线和焊接用，但对于双层pcb板和多层pcb板而言，是可以安放元器件的地方。
      中间层通常用于多层板中布置信号线用（不包括电源线和地线），最多可以有30层。
      顶层、底层和中间层，可通过通孔（Via或Through Hole）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。

内部电源层

      内部电源层即内电层，我们常说的pcb板层数就是指信号层和内电层相加的总和数。内电层与内电层之间、内电层与信号层之间也可以像信号用一样，可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

丝印层

      丝印层的目的为了放置一些元器件的轮廓和标注，各种注释字符等印制信息，便于后期元器件的焊接和电路检查。丝印层通常是白色，一块电路板可以有2个丝印层，分顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）。
      顶层丝印层主要用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
      底层丝印层作用与顶层丝印层相同，若顶层丝印层可以包含所有的标注信息，则可以关闭底层丝印层。

 

机械层

      机械层（Mechanical Layers），一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

遮蔽层

      Altium Designer提供了两种都具有顶层和底层的遮蔽层（Mask Layers）：阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）。
      组焊层就是指pcb板上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以阻焊层的部分真正有效果的不是阻焊油，而是镀上呈银白色的锡。
      锡膏层是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与Top Layer/Bottom Layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
      吸膏层在机器贴片时才用到，对应着所有贴片元件的焊盘，和Top Layer/Bottom Layer层的大小一样，用来开钢网漏锡。